1、超声波探伤（UT）：利用超声波在介质中传播时的反射特性来检测缺陷，适用于探测焊缝内部缺陷，如裂纹、未焊透等。
2、射线探伤（RT）：使用X射线或伽马射线穿透焊缝，通过观察射线在胶片上的成像来检测内部缺陷，对体积型缺陷比较敏感，易于定性。
3、磁粉探伤（MT）：利用磁场使焊缝表面的缺陷处产生漏磁，通过磁粉的吸附来显示缺陷的位置和形状，主要用于检测铁磁性材料表面和近表面的裂纹、未熔合等缺陷。
4、液体渗透探伤（PT）：将渗透剂涂在焊缝表面，渗透剂会渗入缺陷中，然后用显像剂显示缺陷，适用于检测焊缝表面的细小裂纹和孔洞。
5、涡流探伤（ET）：通过在焊缝表面产生涡流，根据涡流的变化来判断焊缝中是否存在缺陷，适用于检测焊缝表面的裂纹和未熔合等缺陷。
6、目视检测（VT）：用肉眼观察工件的外观是否均匀，是否有裂纹、气孔等明显缺陷，准确性有限，但可以作为焊接后期质量控制的第一步。
至于哪种焊接探伤检测技术最精准，这取决于具体的应用场景和需求，每种无损检测方法都有其独特的优势和局限性，选择时需要考虑被检测焊缝的类型、材料特性以及检测要求，对于内部缺陷的检测，超声波探伤和射线探伤可能更为精准；而对于表面缺陷的检测，磁粉探伤和液体渗透探伤则可能更为适用，没有一种无损检测方法可以适用于所有情况，通常需要根据实际情况选择合适的检测方法或组合多种方法以提高检测的准确性和可靠性。
