工作原理
1、升温区：当PCB板进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离，该区域的主要目的是将室温下的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围内，过快或过慢都会影响焊接质量。
2、保温区：PCB板进入保温区，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件，保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。
3、焊接区：当PCB板进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点，这一过程是回流焊的核心部分，通过精确控制温度曲线，确保所有焊点均匀受热并达到良好的焊接效果。
4、冷却区：PCB板进入冷却区，使焊点凝固化，完成了整个回流焊过程，在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固，冷却速率将对焊点的强度产生影响，过快的冷却可能导致焊点的应力过大，而过慢的冷却则可能导致焊点的形状不良。
生产中的应用方法
1、单面贴装回流焊：先在PCB的一面涂抹锡膏并贴装表面贴装元器件，然后进行回流焊；完成一面后再进行另一面的涂抹、贴装和回流焊。
2、双面贴装回流焊：先在PCB的A面涂抹锡膏并贴装表面贴装元器件后进行回流焊；然后翻转PCB，在B面涂抹锡膏并贴装表面贴装元器件后再次进行回流焊。
回流焊技术凭借其高效的生产效率和卓越的焊接质量，在电子产品制造领域占据了不可替代的地位，它不仅简化了焊接流程，降低了生产成本，还大幅提升了产品的可靠性和稳定性，随着科技的不断进步和电子产品市场的日益扩大，回流焊技术将继续发挥其独特优势，推动电子制造业向更高水平发展。
